1 апреля
2012 г. - Компания GIGABYTE TECHNOLOGY, ведущий
производитель системных плат и графических
ускорителей, объявляет о запуске
плат серии B75, ориентированных на
облегчение управления офисной IT
инфраструктурой .
Платы GIGABYTE B75 специально
разработаны, чтобы заполнить пробел
между традиционными продуктами начального
уровня и специализированными корпоративными
ПК. Для поддержки работы с новейшими
22 нм процессорами Intel ® Core ™
3го поколения, именуемыми Ivy Bridge, в платы
серии GIGABYTE B75 устанавливается чипсет
Intel B75 Express Chipset, и это первые платы,
укомплектованные новейшей программной
платформой Intel® Small Business Advantage, (Intel®
SBA) - это программно-аппаратный комплекс,
призванный организовать и систематизировать
выполнение повседневных рутинных задач,
характерных для ПК, установленных в
офисах малых и средних компаний. В состав
Intel® SBA
входит шесть фирменных приложений с
настраиваемым пользовательским
интерфейсом, которые позволят системным
интеграторам и компаниям с разветвленной
сетью розничных продаж ПК существенно
повысить функциональную привлекательность
продуктов, ориентированных на рынок
малого и среднего бизнеса. А именно:
утилита
резервного
копирования и восстановление данных
Data Backup and Restore напрямую обращается к
аппаратной составляющей Intel SBA, обеспечивая
резервное копирование критичной
информации по расписанию;
приложение
Energy Saver дает возможность пользователю
в каждом конкретном случае выбрать
подходящую схему энергосбережения;
утилита
PC Health Center позволяет владельцу ПК
оперативно отслеживать выполнение
всех неотложных задач, включая загрузку
обновлений для ОС Windows, дефрагментацию
диска, удаление временных файлов после
инсталляции ПО или сессий серфинга в
Интернет;
программный
мониторинг с помощью которого можно
контролировать установленное на
компьютере ПО, а также отслеживать и
вовремя пресекать активность вредоносных
программ;
функция
USB Blocker позволяет быстро и очень просто
заблокировать или разрешить доступ к
ПК конкретного USB-устройства;
технология
Intel Wireless Display — при подключении
специального Wi-Fi модуля компании Intel.
Модельный ряд
GIGABYTE B75 будет состоять из четырех
плат.
GA-B75-D3V
GA-B75M-D3H
GA-B75M-D3V
GA-P75-D3
Таблица
технической спецификации плат серии
B75
Название модели
|
GA-B75-D3V
|
GA-B75M-D3H
|
GA-B75M-D3V
|
GA-P75-D3
|
Поддерживаемые
процессоры
|
Intel Core 2- или 3-поколения
|
Intel Core 2- или 3-поколения
|
Intel Core 2- или 3-поколения
|
Intel Core 2- или 3-поколения
|
Разъем
процессора
|
LGA 1155
|
LGA 1155
|
LGA 1155
|
LGA 1155
|
Чипсет
|
Intel B75 Express
|
Intel B75 Express
|
Intel B75 Express
|
Intel B75 Express
|
Графический
интерфейс
|
1*PCIe 3.0x16 + 1*PCIe 2.0x4
|
1*PCIe 3.0x16 + 1*PCIe 2.0x4
|
1*PCIe 3.0x16
|
1*PCIe 3.0x16 + 1*PCIe 2.0x4
|
Тип ОЗУ
|
Dual-Channel DDR3 1600/1333 МГц
|
Dual-Channel DDR3 1600/1333 МГц
|
Dual-Channel DDR3 1600/1333 МГц
|
Dual-Channel DDR3 1600/1333 МГц
|
Кол-во
DIMM-разъёмов (объём ОЗУ)
|
4*DDR3 (Max 32 GB)
|
4*DDR3 (Max 32 GB)
|
2*DDR3 (Max 32 GB)
|
4*DDR3 (Max 32 GB)
|
Разъёмы
для плат расширения
|
3*PCIe x1+2*PCI
|
2*PCI
|
2*PCIe x1+1*PCI
|
1*PCIe x1+4*PCI
|
Разъемы
SATA
|
1*SATA 6Gb/s+ 4*SATA 3Gb/s
|
1*SATA 6Gb/s+ 5*SATA 3Gb/s
|
1*SATA 6Gb/s+ 5*SATA 3Gb/s
|
1*SATA 6Gb/s+ 4*SATA 3Gb/s
|
USB порты
|
4 USB 3.0; 8 USB 2.0
|
4 USB 3.0; 8 USB 2.0
|
4 USB 3.0; 8 USB 2.0
|
4 USB 3.0; 8 USB 2.0
|
Audio/LAN
|
ALC887-VD2/ Qualcomm Atheros
8151
|
ALC887/Realtek 8111F-VL
|
ALC887/Qualcomm Atheros
8151
|
ALC887-VD2/Realtek 8111F-VL
|
Форм-фактор
(мм)
|
ATX 305x215
|
mATX 244x220
|
mATX 244x174
|
ATX 305x215
|
http://www.gigabyte.ru/media/news/8797
Александр Ефимов
|